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申请/专利权人：绿丞科技服务(青岛)有限公司
申请日：2023-09-15
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221235649U
主分类号：C23C14/34
分类号：C23C14/34;C23C14/54;C23C14/56
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型属于半导体镀膜技术领域，尤其为一种半导体真空镀膜装置，包括真空镀膜机，所述真空镀膜机内部成型有用于溅镀的镀膜腔体，所述真空镀膜机与镀膜腔体之间设置有输送料机构，所述真空镀膜机内部位于镀膜腔体底部位置设置有清洁机构，所述输送料机构之间还设置有换气机构。首先内外配合的输送料机构能保证镀膜腔体内部真空的同时实现上下料，有效提升工作效率，还在与换气机构的配合下能更加降低对真空镀膜机内部真空的影响；其次设置的清洁机构能便捷且及时的喷溅在溅镀输送带上的污染物快速清楚，从而保证持续作业效果。
主权项：1.一种半导体真空镀膜装置，包括真空镀膜机（1），所述真空镀膜机（1）内部成型有用于溅镀的镀膜腔体（11），其特征在于：所述真空镀膜机（1）与镀膜腔体（11）之间设置有输送料机构（2），所述真空镀膜机（1）内部位于镀膜腔体（11）底部位置设置有清洁机构（3），所述输送料机构（2）之间还设置有换气机构（4）；所述输送料机构（2）包括位于镀膜腔体（11）内部的溅镀输送带（21）和固定在真空镀膜机（1）外端的一号电机（22），以及对称固定在真空镀膜机（1）两端且与镀膜腔体（11）互通的送料箱（23）和设置在送料箱（23）内部的送料带（24），还包括固定在送料箱（23）一侧的二号电机（25）和开设在送料箱（23）两端的送料口（26）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 绿丞科技服务(青岛)有限公司 一种半导体真空镀膜装置
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