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申请/专利权人：重庆四联测控技术有限公司
申请日：2023-10-10
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221231094U
主分类号：B07C5/34
分类号：B07C5/34;B07C5/36
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型属于芯片检测技术领域，具体公开了一种封装器件输出线性筛选装置，包括主箱体，主箱体内设有控制组件，主箱体上设有用于提供封装器件的供料器，主箱体上设有测试机构；抓取机构，抓取机构设置在主箱体上，抓取机构包括驱动组件和吸取组件，驱动组件能够带动吸取组件靠近或远离供料器；吸取组件带动封装器件转移至测试机构；分料机构，分料机构设置在主箱体上，分料机构包括分料器和与分料器连接的多个收料条，收料条用于收集不同等级的封装器件，本实用新型中通过设置的测试机构、抓取机构和分料机构，能够实现封装器件的自动检测、分料，极大的提升了封装器件的检测效，有效避免人工操作造成的检测精度低、劳动强度大等问题。
主权项：1.一种封装器件输出线性筛选装置，其特征在于，包括：主箱体，所述主箱体内设有控制组件，所述主箱体上设有用于提供封装器件的供料器，所述主箱体上设有测试机构；抓取机构，所述抓取机构设置在所述主箱体上，所述抓取机构包括驱动组件和吸取组件，所述驱动组件能够带动所述吸取组件靠近或远离所述供料器；所述吸取组件带动所述封装器件转移至所述测试机构；分料机构，所述分料机构设置在所述主箱体上，所述分料机构包括分料器和与分料器连接的多个收料条，所述收料条用于收集不同等级的封装器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆四联测控技术有限公司 一种封装器件输出线性筛选装置
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