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申请/专利权人：厦门恒芯达半导体封测有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239640U
主分类号：H01L33/00
分类号：H01L33/00;H01L33/52;H01L21/67;H01L21/68
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了高精度LED封装定位装置，涉及定位装置技术领域，包括定位台、导向柱和观察器，所述定位台顶面一侧对接有导向柱，且定位台顶面中部焊接有工作台，所述导向柱外壁连接有观察器，且观察器底端对接有观察物镜。该高精度LED封装定位装置使用时，通过导向机构使得封装台从观察器下方移出，进而无需调节观察器的高度，即可快速取下和放置LED芯片，继而节省时间提升工作效率，从而起到便于取料的作用，且通过支撑机构增加定位台与桌面之间的摩擦力和受力面积，进而防止固定座受到碰撞时发生移动，继而对LED芯片的封装造成影响，从而在高精度LED封装定位装置使用时，起到便于提升稳定性的作用。
主权项：1.高精度LED封装定位装置，包括定位台（1）、导向柱（2）和观察器（4），其特征在于：所述定位台（1）顶面一侧对接有导向柱（2），且定位台（1）顶面中部焊接有工作台（3），所述导向柱（2）外壁连接有观察器（4），且观察器（4）底端对接有观察物镜（5），并且观察器（4）顶端安装有观察目镜（6），所述定位台（1）内部设置有导向机构（7），且导向机构（7）包括电机（71）、传动杆（72）、导向杆（73）、滑杆（74）、滑座（75）、连接件（76）和封装台（77）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门恒芯达半导体封测有限公司 高精度LED封装定位装置
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