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一种灵活通用且小巧的晶圆芯片供料装置及供料方法 

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申请/专利权人:苏州普洛泰科精密工业有限公司

摘要:本发明公开了一种灵活通用且小巧的晶圆芯片供料装置及供料方法,其包括:夹持固定竖立状态晶圆盘的夹具;晶圆升降驱动模组,驱动夹具进行上下运动;芯片吸取单元,位于夹具的前侧,包括芯片吸嘴与第一芯片承接板,芯片吸嘴配置为相对于夹具能够进行左右运动且能够绕X轴进行旋转运动,第一芯片承接板位于芯片吸嘴上方相对于芯片吸嘴能够进行左右移动和上下运动;芯片顶出单元,位于夹具后侧,包括与芯片吸嘴高度对应的芯片顶针,芯片顶针配置为能够进行左右运动;芯片送料单元,包括在芯片吸嘴的下方进行左右运动的第二芯片承接板。本发明能够灵活应用于多种芯片操作设备的自动供料,且能实现正反芯片的供料,通用性高,供料效率高,结构小巧。

主权项:1.一种灵活通用且小巧的晶圆芯片供料装置,其特征在于:其包括夹具,所述夹具夹持固定晶圆盘使其保持竖立状态;晶圆升降驱动模组,驱动所述夹具进行上下运动实现晶圆盘上不同行芯片高度的切换;芯片吸取单元,位于所述夹具的前侧,所述芯片吸取单元包括芯片吸嘴与第一芯片承接板;所述芯片吸嘴配置为相对于所述夹具能够进行左右运动以实现同一行芯片的逐个吸取,且能够绕X轴进行旋转运动,以实现芯片的正面翻转或反面翻转;所述第一芯片承接板位于所述芯片吸嘴上方相对于所述芯片吸嘴能够进行左右移动和上下运动,以承接多个反面朝上的芯片并将芯片向下释放输出;芯片顶出单元,位于所述夹具后侧,所述芯片顶出单元包括与所述芯片吸嘴高度对应的芯片顶针,所述芯片顶针配置为能够进行左右运动以实现同一行芯片的逐个顶出;以及,芯片送料单元,所述芯片送料单元包括在所述芯片吸嘴的下方进行左右运动的第二芯片承接板,所述第二芯片承接板在设定的接料位置承接所述芯片吸嘴或所述第一芯片承接板释放的芯片,向右移动至供料位置。

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