龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：遂宁康佳鸿业电子有限公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118301859A
主分类号：H05K3/42
分类号：H05K3/42;H05K1/02
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种腔槽埋铜块电路板的制作方法，在芯板以及中间介质层上分别对应开设第一开槽、第二开槽。同时，在铜箔上焊接若干个铜块，并将焊接后的铜块与铜箔进行棕化。将制备的芯板、中间介质层以及棕化后的铜块与铜箔依次进行压合，所述第一开槽与第二开槽同轴设置，且铜块嵌入第一开槽与第二开槽内。最后，依次进行钻孔、沉铜与板电、外层图形处理、防焊处理、镍钯金和成型处理，以制备得到腔槽埋铜块电路板。本发明将铜块与铜箔焊接并棕化后，将铜块嵌入第一开槽与第二开槽中，最后压合制备电路板，铜块与电路板的平整度较好，相比现有技术，本发明制备的电路板腔槽尺寸精准，克服了现有技术中存在的铜块与电路板连接处凸出的缺陷，且制备得到的电路板与铜块的高度差小于0.01mm，铜块可以与槽腔契合，有效提高了电路板的制作质量，具有较好的实用性。
主权项：1.一种腔槽埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在芯板上开设第一开槽；步骤S2：在中间介质层上对应第一开槽开设第二开槽；步骤S3：在铜箔上对应第一开槽焊接若干个铜块，然后将焊接后的铜块与铜箔进行棕化；步骤S4：将步骤S1、步骤S2和步骤S3中制备的芯板、中间介质层以及棕化后的铜块与铜箔依次进行压合，所述第一开槽与第二开槽同轴设置，且铜块嵌入第一开槽与第二开槽内；步骤S5：依次进行钻孔、沉铜与板电、外层图形处理、防焊处理、镍钯金和成型处理，以制备得到腔槽埋铜块电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 遂宁康佳鸿业电子有限公司 一种腔槽埋铜块电路板的制作方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号