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申请/专利权人：广东思泉新材料股份有限公司

摘要：本申请涉及灌封胶领域，具体公开了一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法。该灌封胶包括A组分和B组分；A组分包括如下重量份的原料：导热基胶90‑100份、含氢硅油0.05‑0.5份、抑制剂0.05‑0.20份；B组分包括如下重量份的原料：导热基胶90‑100份、乙烯基硅油6‑10份、铂金催化剂0.05‑0.5份；A组分和B组分中的导热基胶，均是由包括乙烯基硅油与改性导热料混炼制得，所述改性导热料由包括处理剂和导热料的原料制备得到。本申请的灌封胶具有较高导热性、较低挥发性和较低粘度，且存储稳定性较优，存储6个月不出现结块团聚。

主权项：1.一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶，其特征在于：包括以质量比为（0.8-1.2）:1混合的A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份的原料：导热基胶90-100份；含氢硅油4-10份；抑制剂0.05-0.20份；所述B组分包括如下重量份的原料：导热基胶90-100份；乙烯基硅油6-10份；铂催化剂0.05-0.5份；所述A组分和B组分中的导热基胶，均是由包括乙烯基硅油与改性导热料以质量比为1:（15-20）混炼制得，所述改性导热料由包括芳纶纤维、氮化硼和氧化铝的原料制备得到；所述导热基胶的乙烯基硅油以及B组分的乙烯基硅油中，挥发份的质量含量为0.01-0.10%；极性官能团的质量含量为1-5ppm；粘度为50-70mPa·s；每重量份所述乙烯基硅油通过如下步骤制得：将60-80重量份硅氧烷升温至80-85℃，真空脱水处理30-40min，然后继续升温至85-95℃，加入30-35重量份封端剂，混合搅拌15-30min，再加入0.5-1重量份氢氧化铵碱胶，在保护气氛下升温至100-110℃反应4-5h，最后在保护气氛及180-190℃条件下真空脱低处理4-4.5h，降温、出料，制得乙烯基硅油；每重量份所述硅氧烷是由八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷以重量比为4-5:1组成；每重量份所述封端剂是由二乙烯基四甲基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷以重量比为2.5-3:1组成，所述氢氧化铵碱胶为四甲基氢氧化铵碱胶；每重量份所述改性导热料通过如下步骤制得：在保护气氛下，将5-10重量份的氮化硼、8-12重量份氧化铝加入至30-35重量份偶联剂异丙醇溶液中，混合，加热至50-60℃，保温2-3h，降温后出料，制得改性料；同时将5-10重量份的芳纶纤维在氧气气流下进行等离子体处理，然后加入至改性料中，在温度为50-65℃条件下搅拌回流50-60min，降温、过滤、烘干、出料，制得改性导热料。

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