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申请/专利权人:三星SDI株式会社
摘要:本发明公开一种用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和使用其的钨抛光方法。CMP浆料组成物包含:溶剂;磨料;以及非树枝状聚酰胺基胺。
主权项:1.一种用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物,包括:溶剂;0.001重量%到20重量%的磨料;以及0.0001重量%到0.1重量%的非树枝状聚酰胺基胺,其中所述CMP浆料组成物的pH为1到6。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 三星SDI株式会社 用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和钨抛光方法
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