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申请/专利权人：江苏晟驰微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆封装的DFN器件巨量转移设备，涉及DFN封装技术领域，包括巨量转移台、底固板和转移头，所述驱动机座的输出端安装有多轴机械臂，所述转移头安装在传动杆的底端，所述负压吸板安装在转移头的底部中心位置，所述转移筒安装在转移头的底端，所述硅电极对称安装在转移筒的内壁上。本发明通过在传动杆的底端连接有巨量转移组件，DFN器件因静电吸附作用而附着在转移筒内侧，负压装置工作使DFN器件上表面负压吸附在负压吸板下方，负压吸附与静电力技术的配合使用可以实现快速且准确的器件转移，使得DFN器件在转移过程中不易受到外界因素的干扰，对于避免器件干涉、提高转移良率至关重要，增强了巨量转移过程中的稳定性。
主权项：1.一种晶圆封装的DFN器件巨量转移设备，包括巨量转移台（1）、底固板（2）和转移头（3），其特征在于：所述巨量转移台（1）的顶部安装有底固板（2），所述巨量转移台（1）的上方设置有驱动机座（17），所述驱动机座（17）的输出端安装有多轴机械臂（18），所述多轴机械臂（18）的输出端安装有驱动座（20），所述驱动座（20）的内侧安装有传动杆（21）；所述传动杆（21）的底端连接有巨量转移组件，所述巨量转移组件包括转移头（3）、负压吸板（36）、硅电极（37）和转移筒（23），所述转移头（3）安装在传动杆（21）的底端，所述负压吸板（36）安装在转移头（3）的底部中心位置，所述转移筒（23）安装在转移头（3）的底端，所述硅电极（37）对称安装在转移筒（23）的内壁上。
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