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申请/专利权人：无锡中微腾芯电子有限公司
摘要：本发明关于基于ATE与实装结合的芯片测试系统以及测试方法，涉及集成电路测试技术领域。该系统包括待测芯片接口模块、待测芯片测试模块以及测试结果输出模块；待测芯片接口模块与待测芯片测试模块连接；待测芯片测试模块与结果输出模块连接；待测芯片测试模块包括集成电路自动测试机ATE测试模块、频谱分析仪、误码仪、示波器以及调制信号源。通过建立ATE测试模块结合实装的微系统测试技术，在对于待测芯片进行测试的过程当中，基于ATE实现微系统部分功能、交流、直流参数测试。基于实装的技术手段，实现微系统芯片功能测试。弥补了单一ATE测试以及实装测试的不足，提高了测试故障覆盖率。
主权项：1.一种基于ATE与实装结合的芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括待测芯片接口模块、待测芯片测试模块以及测试结果输出模块；所述待测芯片接口模块与所述待测芯片测试模块连接；所述待测芯片测试模块与所述结果输出模块连接；所述待测芯片测试模块包括集成电路自动测试机ATE测试模块、频谱分析仪、误码仪、示波器以及调制信号源；所述ATE测试模块、所述频谱分析仪、所述误码仪、所述示波器以及所述调制信号源分别通过所述待测芯片接口模块与所述待测芯片连接；所述ATE测试模块用于执行待测芯片测试流程，所述频谱分析仪、所述误码仪、所述示波器以及所述调制信号源用于在所述待测芯片的测试流程中，对所述待测芯片的交流参数以及所述待测芯片的直流参数进行获取；所述测试结果输出模块用于获取所述待测芯片测试流程的测试结果、所述交流参数以及所述直流参数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡中微腾芯电子有限公司 基于ATE与实装结合的芯片测试系统以及测试方法
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