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一种环形电容堆叠器 

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申请/专利权人:贵州振华风光半导体股份有限公司

摘要:本实用新型提供了一种环形电容堆叠器,包括:装载板,所述装载板上开设有电容安装槽,所述电容安装槽内的侧壁上安装有多个弹性体和多个导电极,所述装载板的下侧插接有多个插针,所述插针与导电极电性连接;散热器,所述散热器放置在装载板的上侧;卡接器,所述卡接器用于将散热器和装载板进行卡接;连接底座,所述连接底座的上侧开设有多个插孔,所述插针与插孔一一对应且可嵌入插孔中,所述连接底座的下端固定有引脚。本实用新型解决了现有技术电容堆叠密度不高,且散热性能差的问题。

主权项:1.一种环形电容堆叠器,其特征在于:包括:装载板,所述装载板上开设有电容安装槽,所述电容安装槽内的侧壁上安装有多个弹性体和多个导电极,所述装载板的下侧插接有多个插针,所述插针与导电极电性连接;散热器,所述散热器放置在装载板的上侧;卡接器,所述卡接器用于将散热器和装载板进行卡接;连接底座,所述连接底座的上侧开设有多个插孔,所述插针与插孔一一对应且可嵌入插孔中,所述连接底座的下端固定有引脚。

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权利要求:

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