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申请/专利权人：信维电子科技(益阳)有限公司
摘要：本发明实施例涉及电容器技术领域，尤其公开了一种制造电容器的方法，包括：提供层叠体和保护套，层叠体的第一端暴露于保护套上方，将层叠体的第二端套设于保护套，提供浆料和承载盘，将浆料平铺在承载盘，将形成浆料层的承载盘倒置，使所述浆料层位于层叠体的上方，接着使层叠体的第一端浸入浆料层后分离，形成第一端浆后烘干冷却，得到第一端电极，再将层叠体倒置，将层叠体的第一端套设于保护套，第二端暴露于浆料层下方，然后使层叠体的第二端浸入浆料层后分离，形成第二端浆后烘干冷却，得到第二端电极。通过上述方式，浆料从层叠体上方进行沾浆，保证了端浆的均匀性和覆盖性，减少出现漏瓷的风险。
主权项：1.一种制造电容器的方法，其特征在于，包括提供层叠体和保护套，所述层叠体包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端暴露于所述保护套上方，所述层叠体包括陶瓷件、多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和第二内电极交替埋设于所述陶瓷件，所述多个第一内电极的一端暴露于所述层叠体的第一端，所述多个第二内电极的一端暴露于所述层叠体的第二端；将所述第二端套设于所述保护套；提供浆料和承载盘，所述浆料平铺于所述承载盘，形成浆料层；将所述承载盘倒置，并且使所述浆料层位于所述层叠体的上方；将所述层叠体的第一端浸入所述浆料层后分离，以形成位于所述第一端的第一端浆；对所述第一端浆进行烘干处理后冷却，得到第一端电极，所述第一端电极与多个第一内电极连接；将所述层叠体倒置，并且将所述第一端套设于所述保护套，所述第二端暴露于所述浆料层的下方；将所述层叠体的第二端浸入所述浆料层后分离，以形成位于所述第二端的第二端浆；对所述第二端浆进行烘干处理后冷却，得到第二端电极，所述第二端电极与所述多个第二内电极连接。
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权利要求：
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