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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：提供微机电系统支撑结构及顶盖结构。在微机电系统支撑结构或者顶盖结构的部分中形成至少一个垂直延伸沟槽。在至少一个垂直延伸沟槽中的每一者中形成垂直延伸出气材料部分，垂直延伸出气材料部分具有在实体上暴露于相应的垂直延伸空腔的表面。将基质材料层贴合到微机电系统支撑结构。通过将基质材料层图案化来形成在侧向上限定在基质层内的可移动元件。将基质层结合到顶盖结构。形成包含可移动元件的密封腔室。垂直延伸出气材料部分中的每一垂直延伸出气材料部分具有在实体上暴露于密封腔室的表面，且排出气体以增加密封腔室中的压力。
主权项：1.一种微机电系统器件，包括：微机电系统支撑结构，通过基质层结合到顶盖结构；第一可移动元件，位于在侧向上通过所述基质层限界的第一密封腔室内部；至少一个垂直延伸沟槽，延伸到所述微机电系统支撑结构中或者所述顶盖结构的面对所述基质层的部分中，且包括相应的垂直延伸出气材料部分，所述垂直延伸出气材料部分具有与相应的垂直延伸空腔接触的表面，其中每一垂直延伸出气材料部分具有在实体上暴露于所述第一密封腔室的表面，且其中所述微机电器件包括选自以下的至少一个特征：第一特征，位于所述至少一个垂直延伸沟槽中相应的一个垂直延伸沟槽内部的所述垂直延伸出气材料部分中的每一垂直延伸出气材料部分具有外侧壁，所述外侧壁邻接从所述微机电系统支撑结构的水平表面及所述顶盖结构的水平表面选择的水平参考表面，并且每一垂直延伸出气材料部分的垂直幅度大于所述至少一个垂直延伸沟槽中相应的一个垂直延伸沟槽在所述水平参考表面的水平处的侧向尺寸，并且每一垂直延伸出气材料部分的横向厚度小于所述至少一个垂直延伸沟槽中相应的一个垂直延伸沟槽的所述侧向尺寸的一半；或第二特征，所述垂直延伸出气材料部分中的每一垂直延伸出气材料部分接触与相应的疏水涂布层接触的相应的粘合促进材料层。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 微机电系统器件及其形成方法
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