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一种立体集成芯片、立体集成芯片的EMC塑封方法 

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申请/专利权人:西安微电子技术研究所

摘要:本发明公开了一种立体集成芯片、立体集成芯片的EMC塑封方法,该方法包括:S1:对立体集成芯片切边;S2:对立体集成芯片塑封前去杂质处理;S3:对立体集成芯片进行5面或6面的EMC塑封,得到塑封后的立体集成芯片;S4:对每个塑封后的立体集成芯片制备通孔;S5:对通孔进行金属填充,完成立体集成芯片的EMC塑封。以解如何保证封装过程中芯片的底部不受损、无脏污的情况下,实现多层立体集成芯片的封装以及多层立体芯片的堆叠的技术问题。

主权项:1.一种立体集成芯片的EMC塑封方法,其特征在于,包括:S1:对立体集成芯片切边;S2:对所述立体集成芯片塑封前去杂质处理;S3:对所述立体集成芯片进行5面或6面的EMC塑封,得到塑封后的立体集成芯片;S4:对每个所述塑封后的立体集成芯片制备通孔;S5:对所述通孔进行金属填充,完成所述立体集成芯片的EMC塑封。

全文数据:

权利要求:

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