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申请/专利权人：杜邦电子公司
摘要：本发明公开了一种无载体超薄铜箔，其具有约50gm2或更小的面积重量；约5.0μm或更小的标称厚度；约40Kgfmm2或更大的抗拉强度；和2mN或更大的环刚度。还公开了制造本发明超薄铜箔的方法、经表面处理的超薄铜箔以及由其制成的制品。
主权项：1.一种无载体超薄铜箔，其特征在于：所述超薄铜箔具有约45gm2或更小的面积重量；约5.0μm或更小的标称厚度；约40Kgfmm2或更大的抗拉强度；以及约2mN或更大的环刚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杜邦电子公司 超薄铜箔、其制造方法以及由其制成的制品
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