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申请/专利权人：重庆云潼科技有限公司
摘要：本发明公开了一种功率半导体模块、连接端子及连接端子制备方法，该模块被配置包括：功率芯片；DBC板，作为所述功率芯片的载体；连接端子，用于电气连接；所述连接端子被配置包括导电金属线以及包裹所述导电金属线的改性聚氨酯，所述改性聚氨酯包括丙烯酸羟乙酯、对苯二酚、六亚甲基二异氰酸酯、辛酸亚锡和改性多壁碳纳米管。本模块采用改性聚氨酯包裹导电金属线，聚氨酯具有粘弹性，能够直接与功率芯片引脚、DBC板的金属层接触粘连，聚氨酯中的改性多壁碳纳米管作为导电介质使聚氨酯具有导电效果，加之被聚氨酯包裹的导电金属线，保证了连接端子的导电性能，实现了粘连电气连接，在一定程度上减少了因焊接工艺所引起的杂散电感。
主权项：1.一种功率半导体模块，其特征在于，该模块被配置包括：功率芯片；DBC板，作为所述功率芯片的载体；连接端子，用于电气连接；所述连接端子被配置包括导电金属线以及包裹所述导电金属线的改性聚氨酯，所述改性聚氨酯包括丙烯酸羟乙酯、对苯二酚、六亚甲基二异氰酸酯、辛酸亚锡和改性多壁碳纳米管。
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