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申请/专利权人：江门市众能电控科技有限公司
摘要：本发明公开了浸锡方法，在浸锡的过程中，通过控制第一夹爪使PCB板的一端向下呈α角度倾斜，并控制第一夹爪和第二夹爪同时下降使PCB板的一端倾斜进入锡液中，在锡液中通过控制第二夹爪使PCB板呈平角状态，并通过第一夹爪使PCB的一端向上呈α角度倾斜，再通过第一夹爪和第二夹爪使PCB板离开锡液后，通过第二夹爪使PCB板呈平角状态复位，整个过程使PCB板在进出锡液的过程中做了摆转，使锡液能充分在PCB板上产生流动，使得锡液在PCB板上覆盖的更全面，浸锡效果更好。
主权项：1.一种浸锡方法，其特征在于，包括以下步骤：a.控制第二夹爪靠近第一夹爪将PCB板夹持，完成夹持后所述第一夹爪和所述第二夹爪之间的距离保持不变，此时所述PCB板的位置为初始位置；b.控制所述第一夹爪向下移动，并控制所述第二夹爪进行位置补偿，使所述第二夹爪的下端位置不变，所述PCB板呈α角度倾斜；c.控制所述第一夹爪和所述第二夹爪同时向下移动，使所述PCB板没入锡液中；d.控制所述第二夹爪向下移动，并控制所述第一夹爪进行位置补偿，使所述第一夹爪的下端位置不变，所述PCB板在锡液中呈平角状态，此时所述PCB板的位置为浸锡位置；e.控制所述第一夹爪向上移动，并控制所述第二夹爪进行位置补偿，使所述第二夹爪的下端位置不变，所述PCB板呈-α角度倾斜；f.控制所述第一夹爪和所述第二夹爪同时向上移动，使所述PCB板离开锡液；g.控制所述第二夹爪向上移动，并控制所述第一夹爪进行位置补偿，使所述第一夹爪的下端位置不变，所述PCB板复位至平角状态及初始位置。
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百度查询： 江门市众能电控科技有限公司 浸锡方法
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