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一种用于车灯的两面封装LED车灯光源 

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申请/专利权人:国红(深圳)半导体科技有限公司

摘要:本发明提供一种用于车灯的两面封装LED车灯光源,包括导热绝缘基板,所述导热绝缘基板的两侧对称铺设有铜箔走线覆盖层,所述铜箔走线覆盖层的一侧均安装有LED芯片;所述LED芯片的外侧由内之外均依次覆盖有荧光陶瓷膜和硅胶涂层。本发明通过采用陶瓷材质的导热绝缘基板,无需再加绝缘层,并具有热阻更低和导热效果更好的优点;通过将LED芯片直接封装在厚度为0.4~0.5mm的导热绝缘基板上,两面的LED发光点距离更接近,因此更仿真了灯丝的发光中心,出光效率优于贴片式的做法,且减少了贴片工序,精度更高。

主权项:1.一种用于车灯的两面封装LED车灯光源,包括导热绝缘基板(1),其特征在于:所述导热绝缘基板(1)的两侧对称铺设有铜箔走线覆盖层(102),所述铜箔走线覆盖层(102)的一侧均安装有LED芯片(2);所述LED芯片(2)的外侧由内之外均依次覆盖有荧光陶瓷膜(3)和硅胶涂层(4)。

全文数据:

权利要求:

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