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申请/专利权人：北京振兴计量测试研究所
摘要：本发明公开了一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，属于电子元器件开封技术领域，解决了现有技术中无法保证内部结构完整、开封效率低等问题。一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述晶体振荡器包括芯片腔体和晶片腔体，所述晶片腔体设置在芯片腔体上，并通过焊点连接；所述晶片腔体包括金属盖板和下腔体，所述晶片设置在金属盖板与下腔体形成的空间内；芯片和键合丝通过注塑封装设置在芯片腔体内；所述芯片腔体开封时，先使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂进行化学开封。本发明适用于晶体振荡器的开封。
主权项：1.一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述晶体振荡器包括芯片腔体和晶片腔体，所述晶片腔体设置在芯片腔体上，并通过焊点连接；所述晶片腔体包括金属盖板和下腔体，所述晶片设置在金属盖板与下腔体形成的空间内；芯片和键合丝通过注塑封装设置在芯片腔体内；所述晶体振荡器的开封方法包括以下步骤：步骤1.对晶体振荡器进行X射线检查，得到所述晶体振荡器内部结构信息；步骤2.根据所述内部结构信息，采用机械开封方法开封晶片腔体，去除金属盖板，露出晶片和下腔体；步骤3.使用镊子将晶片取出；步骤4.通过加热熔化下腔体与芯片腔体的焊点，将下腔体与芯片腔体分离；步骤5.使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂对芯片腔体进行化学开封，暴露出键合丝和芯片；所述步骤4中，采用加热台对所述晶体振荡器进行加热，所述晶片腔体向下放置在加热台上，所述加热台温度为230～250℃，加热时间为5～7s。
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