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一种主板散热结构 

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申请/专利权人:杭州赛美蓝光电科技有限公司

摘要:本实用新型涉及主板技术领域,公开了一种主板散热结构,其技术方案要点是包括电路板、至少一个开口槽、风扇构件、电源、连接构件和至少一个半导体功率器件;所述开口槽开设在电路板上,半导体功率器件设置在开口槽内,并与连接构件连接,风扇构件设置在连接构件上,用于散热,电源设置在电路板上,用于为风扇构件供电,通过利用连接构件将半导体功率器件和电路板连接,并在连接构件上加设风扇构件,从而半导体功率器件被集中到一个小范围区域内,在需要散热时,利用风扇构件主动散热,使得散热效率提高,所述连接构件包括基础板层、绝缘层和导电层;所述基础板层、绝缘层和导电层相互连接,半导体功率器件连接在导电层上。

主权项:1.一种主板散热结构,其特征在于:包括电路板1、至少一个开口槽11、风扇构件2、电源3、连接构件4和至少一个半导体功率器件5;所述开口槽11开设在电路板1上,半导体功率器件5设置在开口槽11内,并与连接构件4连接,风扇构件2设置在连接构件4上,用于散热,电源3设置在电路板1上,用于为风扇构件2供电。

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