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申请/专利权人：龙芯中科(成都)技术有限公司
摘要：本实用新型提供了一种多芯片互联装置、主板及电子设备，多芯片互联装置包括多个主控芯片，多个主控芯片之间通过互联总线互联，互联总线为串行外设接口总线或模拟串行外设接口总线，每个主控芯片均连接有至少一条互联总线；其中，多个主控芯片中存在至少一个主控芯片连接有至少两条互联总线，至少一个主控芯片为至少一条互联总线的主设备，且为其它互联总线的从设备或主设备。本实用新型实施例中，多个主控芯片通过为串行外设接口总线或模拟串行外设接口总线的互联总线互联，该互联总线协议简单，利于操作，且是一种非点对点连接总线。
主权项：1.一种多芯片互联装置，其特征在于，包括多个主控芯片，多个所述主控芯片之间通过互联总线互联，所述互联总线为串行外设接口总线或模拟串行外设接口总线，每个所述主控芯片均连接有至少一条所述互联总线；其中，多个所述主控芯片中存在至少一个主控芯片连接有至少两条所述互联总线，至少一个主控芯片为至少一条所述互联总线的主设备，且为其它所述互联总线的从设备或主设备；所述主控芯片具有串行外设接口，所述串行外设接口用于连接所述串行外设接口总线；和或，所述主控芯片具有通用输入输出接口组，所述通用输入输出接口组包括多个通用输入输出接口，所述通用输入输出接口组用于连接所述模拟串行外设接口总线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 龙芯中科(成都)技术有限公司 多芯片互联装置、主板及电子设备
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