龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
摘要：本申请涉及一种金属互连结构及其制备方法和应用。本申请的金属互连结构的制备方法，包括如下步骤：提供一半导体基底，半导体基底包括依次层叠设置的衬底、阻挡层以及钨层，衬底上开设有互连孔，互连孔的径向的最窄处的宽度大于或等于1μm，阻挡层位于衬底的表面，并覆盖互连孔的孔底和孔壁，钨层位于阻挡层的表面。在互连孔中的钨层的表面形成保护层。去除位于互连孔外的钨层。去除保护层。在钨层上形成互连金属层。本申请的金属互联结构的制备方法能够降低钨回刻步骤中互连孔的孔底的钨被刻蚀的风险，进而能够降低阻挡层断裂的风险，减少铝穿刺缺陷的形成。
主权项：1.一种金属互连结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一半导体基底，所述半导体基底包括依次层叠设置的衬底、阻挡层以及钨层，所述衬底上开设有互连孔，所述互连孔的径向的最窄处的宽度大于或等于1μm；所述阻挡层位于所述衬底的表面，并覆盖所述互连孔的孔底和孔壁，所述钨层位于所述阻挡层的表面；在所述互连孔中的所述钨层的表面形成保护层；去除位于所述互连孔外的钨层；去除所述保护层；在所述钨层上形成互连金属层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华太电子技术股份有限公司 金属互联结构及其制备方法和应用
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号