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申请/专利权人：西安紫光国芯半导体股份有限公司
摘要：本发明提出了一种芯片，属于集成电路技术领域，包括供电网络，连接芯片中的功能器件；电源环，围绕供电网络设置且连接供电网络；第一供电焊盘，置于电源环远离供电网络的一侧且连接电源环，通过电源环、供电网络向芯片中的功能器件供电；第二供电焊盘，设置于电源环靠近供电网络的一侧且与供电网络连接，以通过供电网络向芯片中的功能器件供电。本发明通过第二供电焊盘直接向芯片中的功能器件供电，缩短了供电网络的长度，使得供电网络中的供电线路产生的电阻小，有效降低了供电线路的压降，避免了功能器件出现供电不足的现象。
主权项：1.一种芯片，其特征在于，包括：供电网络5，连接所述芯片中的功能器件；电源环4，围绕所述供电网络5设置且连接所述供电网络5；第一供电焊盘1，设置于所述电源环4远离所述供电网络5的一侧且连接所述电源环4，通过所述电源环4、所述供电网络5向所述芯片中的功能器件供电；以及第二供电焊盘6，设置于所述电源环4靠近所述供电网络5的一侧且与所述供电网络5连接，以通过所述供电网络5向所述芯片中的功能器件供电。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安紫光国芯半导体股份有限公司 一种芯片
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