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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
摘要：本公开提供了一种晶圆及其异常评估的方法、系统及介质；该方法可以包括：通过粒子计数器获取待测晶圆的雾度图；将所述雾度图按照设定的网格尺寸划分得到所述待测晶圆的网格雾度图；将所述网格雾度图中每个网格的雾度均值与所述待测晶圆的雾度均值进行比较，并根据比较结果确定所述待测晶圆是否粗糙度异常。
主权项：1.一种晶圆异常评估的方法，其特征在于，所述方法包括：通过粒子计数器获取待测晶圆的雾度图；将所述雾度图按照设定的网格尺寸划分得到所述待测晶圆的网格雾度图；将所述网格雾度图中每个网格的雾度均值与所述待测晶圆的雾度均值进行比较，并根据比较结果确定所述待测晶圆是否粗糙度异常。
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百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安奕斯伟硅片技术有限公司 晶圆及其异常评估的方法、系统及介质
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