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申请/专利权人：江苏集芯先进材料有限公司
摘要：本发明公开了一种可减少碳包裹的碳化硅热场体系，包括：石墨盖，石墨盖的底部设有籽晶；石墨筒，石墨筒设于石墨盖的下方，石墨筒的顶部与石墨盖可拆卸地相连，石墨筒具有气流通道，石墨筒包括弧形段和直管段，直管段位于弧形段的下方，直管段的顶端与弧形段的底端相连，弧形段的内壁呈外凸的圆弧过渡，在从上到下的方向上，弧形段的内径逐渐增大；坩埚本体，石墨筒的底部与坩埚本体可拆卸地相连，坩埚本体的底部设有碳化硅粉源。根据本发明的碳化硅热场体系，在长晶过程中，石墨筒内部的弧形段因为“趋肤效应”相对于同横截面维度上温度更高，有利于抑制晶体生长初期由于非稳态的富硅气相组分在石墨筒内壁发生结晶情况来减少前中期碳包裹。
主权项：1.一种可减少碳包裹的碳化硅热场体系，其特征在于，包括：石墨盖，所述石墨盖的底部设有籽晶；石墨筒，所述石墨筒设于所述石墨盖的下方，所述石墨筒的顶部与所述石墨盖可拆卸地相连，所述石墨筒具有气流通道，所述石墨筒包括弧形段和直管段，所述直管段位于所述弧形段的下方，所述直管段的顶端与所述弧形段的底端相连，所述弧形段的内壁呈外凸的圆弧过渡，在从上到下的方向上，所述弧形段的内径逐渐增大；坩埚本体，所述石墨筒的底部与所述坩埚本体可拆卸地相连，所述坩埚本体的底部设有碳化硅粉源。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏集芯先进材料有限公司 可减少碳包裹的碳化硅热场体系
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