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声表面波滤波器及其制备方法、射频前端芯片和移动终端 

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申请/专利权人:华为技术有限公司

摘要:一种声表面波滤波器及其制造方法,该滤波器相对设置的基底10和压电材料层20,其中,基底10和压电材料层20之间设置有空腔30;压电材料层20朝向基底10的表面上设置有叉指换能器202;叉指换能器202位于所述空腔30内。该空腔30内部可以为真空环境,也可以为气体环境。而声波在真空中不能传播,且相较于固体介质,声波在气体介质中的传播能力较低,所以,声波能量不容易通过空腔30从基底10泄露出去,因而,形成于基底10和压电材料层20之间的空腔30可以减少杂散模式的声波的存在,降低了声波能量从基底10泄露的可能,从而提高了SAW滤波器的Q值和插入损耗。此外,还公开了一种包含该声表面波滤波器的射频前端芯片和移动终端。

主权项:1.一种声表面波滤波器,其特征在于,包括:相对设置的基底和压电材料层,所述基底和所述压电材料层之间设置有空腔;所述空腔的侧壁上设置有用于键合所述基底和所述压电材料层的焊垫,所述焊垫包括位于所述基底朝向所述压电材料层表面上的第一焊垫,和,位于所述压电材料层朝向所述基底表面上的第二焊垫;所述第一焊垫和所述第二焊垫层叠设置且所述第一焊垫的表面朝向所述压电材料层时,所述第一焊垫与所述第二焊垫一一相互对应;所述压电材料层朝向所述基底的表面上设置有叉指换能器;所述叉指换能器位于所述空腔内,所述叉指换能器和所述基底之间存在间隙。

全文数据:

权利要求:

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