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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本发明实施例提供的方法包括形成半导体器件，该半导体器件包括由模塑材料围绕的半导体管芯，其中，半导体器件的接触金属件具有暴露的边缘，将半导体器件置于具有内壁和外壁的托盘内，其中，该内壁位于半导体器件下面并且位于半导体器件的外边缘和半导体器件的凸块的外边缘之间，在半导体器件和托盘上沉积金属屏蔽层，其中，金属屏蔽层与接触金属件的暴露的边缘直接接触，然后将半导体器件与托盘分开。本发明的实施例还提供了叠层封装半导体器件。
主权项：1.一种形成半导体器件的方法，包括：形成半导体器件，所述半导体器件包括由模塑材料围绕的半导体管芯，其中，所述半导体器件的接触金属件具有暴露的边缘；将所述半导体器件放入具有内壁和外壁的托盘内，其中，所述内壁位于所述半导体器件下面并且位于所述半导体器件的外边缘和所述半导体器件的凸块的外边缘之间；在所述半导体器件和所述托盘上沉积金属屏蔽层，其中，所述金属屏蔽层与所述接触金属件的所述暴露的边缘直接接触；以及将所述半导体器件与所述托盘分开。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 叠层封装结构及其形成方法
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