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申请/专利权人：铠侠股份有限公司
摘要：半导体装置具备第1半导体芯片和第2半导体芯片，第1半导体芯片具备导电性焊盘、设置于导电性焊盘之上并具有使导电性焊盘的一部分露出的开口的绝缘层、以及设置于绝缘层之上并经由开口连接于导电性焊盘的第1凸块层，第2半导体芯片具备电极和设置于电极之上的第2凸块层。第1凸块层包括设置于开口并且与第2凸块层相接的凹部、和设置于开口的周围并且与第2凸块层相接的凸部。
主权项：1.一种半导体装置，其中，具备：第1半导体芯片，包括导电性焊盘、设置于所述导电性焊盘上并形成有使所述导电性焊盘的一部分露出的开口部的绝缘层、以及设置于所述绝缘层上并经由所述开口部连接于所述导电性焊盘的第1凸块层；以及第2半导体芯片，包括电极和设置于所述电极上的第2凸块层；所述第1凸块层包括设置于所述开口部并与所述第2凸块层接触的凹部、以及与所述开口部相邻地设置并与所述第2凸块层接触的凸部，所述第1凸块层具有：第1层，与所述开口部不重叠地设置于所述开口部的周围；以及第2层，设置于所述第1层及所述开口部之上，经由所述开口部连接于所述导电性焊盘，所述凹部包含所述第2层，所述凸部包含所述第1层及所述第2层，所述第2凸块层与所述凸部的外侧面进行接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 铠侠股份有限公司 半导体装置以及半导体装置的制造方法
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