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申请/专利权人：海迪科(南通)光电科技有限公司
摘要：本发明涉及一种类太阳光谱封装结构，还涉及该结构的制造方法，其特征在于包括：基板，所述基板用于承载或连接发光体；发光体，所述发光体包括至少一蓝光芯片，以及至少一CSP芯片，所述CSP芯片包括紫光芯片，以及至少包覆在紫光芯片顶面的蓝色荧光粉层；荧光粉封装层，所述荧光粉封装层将发光体整体或局部封装在基板的表面。本发明优点是：充分利用短波长芯片的光子能量，提高蓝色荧光粉的激发效率，避免分散激发各色荧光粉，造成蓝色荧光粉的激发不足。提高了荧光带谱变宽，从而进一步提高显色指数。
主权项：1.一种类太阳光谱封装结构，其特征在于包括：基板，所述基板用于承载或连接发光体；发光体，所述发光体包括至少一蓝光芯片，以及至少一CSP芯片，所述CSP芯片包括紫光芯片，以及至少包覆在紫光芯片顶面的蓝色荧光粉层；荧光粉封装层，所述荧光粉封装层将发光体整体或局部封装在基板的表面，限定蓝光芯片上表面距基板的距离记做H1，限定所述CSP芯片的蓝色荧光粉层最顶端距基板的距离记做H2，限定荧光粉封装层的上表面距基板的距离记做H3，所述H1、H2、H3必然满足以下关系：1H2-H1≥0.15mm；20.3mm≥H3-H2≥-0.07mm；限定荧光粉封装层中在高度方向上的某一水平面为浓度分界线，荧光粉封装层中不高于浓度分界线的荧光粉量占荧光粉封装层中总荧光粉量的比例为70～80％，荧光粉封装层中高于浓度分界线的荧光粉量占荧光粉封装层中总荧光粉量的比例为30～20％；所述浓度分界线不高于CSP芯片的蓝色荧光粉层最顶端，且不低于蓝光芯片的上表面。
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权利要求：
百度查询： 海迪科(南通)光电科技有限公司 一种类太阳光谱封装结构及其制造方法
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