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申请/专利权人：上海蘅滨电子有限公司
摘要：本申请涉及一种激光器芯片的封装结构，涉及激光器芯片封装技术领域，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板厚度方向的两侧分别设置有上线路板与下线路板，所述陶瓷基板上设置有围坝板，所述围坝板上开设有围坝腔，所述围坝腔在所述围坝板上至少开设有一个，且所述围坝板背离所述陶瓷基板的一侧设置盖板，所述盖板盖设在所述围坝腔上，所述围坝板上设置有连接组件，所述连接组件连接所述陶瓷基板、围坝板以及盖板。本申请激光器芯片封装完成后，再绕围坝腔对封装后的陶瓷基板进行切割，进而提升了工作人员对芯片的生产效率。
主权项：1.一种激光器芯片的封装结构，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1厚度方向的两侧分别设置有上线路板11与下线路板12，其特征在于：所述陶瓷基板1上设置有围坝板2，所述围坝板2上开设有围坝腔21，所述围坝腔21在所述围坝板2上至少开设有一个，且所述围坝板2背离所述陶瓷基板1的一侧设置盖板3，所述盖板3盖设在所述围坝腔21上，所述围坝板2上设置有连接组件4，所述连接组件4连接所述陶瓷基板1、围坝板2以及盖板3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海蘅滨电子有限公司 一种激光器芯片的封装结构
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