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申请/专利权人:材料概念有限公司
摘要:本发明提供兼具源自树脂基板的柔软性和源自金属布线的高导电性,并且金属布线与绝缘性的树脂基板之间的密合性高的新型布线基板,同时提供不使用光刻工序而制造前述布线基板的方法。本发明的布线基板为具有树脂基板和金属布线的布线基板,前述金属布线包含金属粒子的烧结体,前述烧结体具有多个空隙,所述空隙具备朝向前述树脂基板的开口部,前述树脂基板的一部分从前述开口部进入前述空隙之中。
主权项:1.布线基板,其为具有树脂基板和金属布线的布线基板,所述金属布线包含金属粒子的烧结体,所述烧结体具有多个空隙,所述空隙具备朝向所述树脂基板的开口部,所述树脂基板的一部分从所述开口部进入所述空隙之中,树脂表面层覆盖所述烧结体中位于与和所述树脂基板接触的边界面呈相反侧的表面。
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百度查询: 材料概念有限公司 布线基板及其制造方法
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