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申请/专利权人：第一检测有限公司

摘要：本发明公开一种环境控制设备及芯片测试系统。环境控制设备的设备本体具有多个容置室，各容置室设置有一个温度调节装置。各温度调节装置包含温度调节器、接触结构、框体及弹性环形密封件。当承载有多个芯片的芯片测试装置设置于容置室中，且接触结构与多个芯片的一侧接触时，弹性环形密封件将对应抵压于芯片测试装置，而芯片测试装置与接触结构之间将形成有封闭空间。与环境控制设备连接的抽气装置能将封闭空间中的空气向外抽出，且温度调节器能对应调整接触结构的温度，以使各个芯片在特定的温度环境中，被芯片测试装置进行预定测试程序。

主权项：1.一种环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，所述芯片测试装置包含至少一第一供电构件，所述环境控制设备连接一抽气装置，所述环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个所述容置室中设置有至少一第二供电构件，所述设备本体连接一供电设备；当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中时，所述供电设备能通过所述第一供电构件及所述第二供电构件提供电力给所述芯片测试装置；一环境状态控制装置，其连接所述设备本体；多个温度调节装置，其连接所述环境状态控制装置，各个所述容置室中设置有一个所述温度调节装置，各个所述温度调节装置包含：至少一温度调节器；至少一接触结构，其具有一接触面，所述接触面用以与所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面相接触；所述温度调节器能受控制以使所述接触结构的温度上升至所述预定高温温度，所述温度调节器也能受控制以使所述接触结构的温度下降至所述预定低温温度；一框体，其环绕所述接触结构设置，所述框体具有一环抵压面，所述环抵压面与所述接触面齐平，或者，所述接触面高出于所述环抵压面；一弹性环形密封件，其设置于所述环抵压面；当所述接触面与所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面相接触时，所述弹性环形密封件将对应抵压于所述芯片测试装置，而所述接触结构与所述芯片测试装置之间将对应形成一封闭空间；所述抽气装置能被控制以将所述封闭空间中的空气向外抽出；其中，各个所述温度调节装置能被所述环境状态控制装置控制而独立于其他所述温度调节装置运行；其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，所述接触结构抵靠于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面，且所述芯片测试装置被供电，所述接触结构达到所述预定高温温度或所述预定低温温度，并且所述封闭空间内的空气被所述抽气装置向外抽出时，所述芯片测试装置能被控制而对其承载的多个所述芯片进行所述预定测试程序；其中，各个所述温度调节装置的所述框体与所述接触结构之间形成有至少一抽气间隙，所述框体具有至少一抽气孔，所述抽气孔与所述抽气间隙相连通，而所述抽气装置能通过所述抽气孔及所述抽气间隙，将所述封闭空间中的空气向外抽出。

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