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申请/专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
摘要：本发明提供一种用于芯片CMP后的清洗剂、其制备方法与应用。用于芯片CMP后的清洗剂包括重量配比如下的各组分：添加剂1‑5份；螯合剂1‑10份；有机碱1‑10份；去离子水80‑90份。所述添加剂和螯合剂均为α‑环糊精衍生物。本发明还公开了用于芯片CMP后的清洗剂的制备方法及其在清洗芯片领域的应用。本发明用于芯片CMP后的清洗剂安全、环保、对芯片无腐蚀，能在彻底清除Cu‑BTA的同时防止金属表面腐蚀。本发明用于芯片CMP后的清洗剂在芯片清洗领域具有非常良好的应用前景和大规模工业化推广潜力。
主权项：1.一种用于芯片CMP后的清洗剂，其特征在于，包括重量配比如下的各组分： 所述添加剂为α-环糊精衍生物。
全文数据：
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百度查询： 浙江奥首材料科技有限公司 一种用于芯片CMP后的清洗剂、其制备方法与应用
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