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申请/专利权人：淄博中南医药包装材料股份有限公司

摘要：本发明公开了PVC芯片保护膜及其制备方法，涉及保护膜技术领域。其技术方案为：包括以下质量份数的组分：聚氯乙烯100份、耐寒剂30‑34份、增强剂6‑8份、加工助剂1.7‑2.1份、纳米级稀土热稳定剂1.2‑1.5份、外润滑剂0.5‑0.7份、内润滑剂0.3‑0.5份。本发明对PVC芯片保护膜的配方和制备方法进行了改进，各组分配伍从而大大改善了PVC芯片保护膜的耐寒性、拉伸强度和尺寸稳定性等性能，为芯片提供更可靠的防护的同时，确保芯片在极端温度条件下的安全，提高PVC芯片保护膜的整体耐用性和使用寿命。

主权项：1.PVC芯片保护膜，其特征在于，包括以下质量份数的组分：聚氯乙烯100份、耐寒剂30-34份、增强剂6-8份、加工助剂1.7-2.1份、纳米级稀土热稳定剂1.2-1.5份、外润滑剂0.5-0.7份、内润滑剂0.3-0.5份；PVC芯片保护膜的制备方法为：将各组分加入到高混机中混合，再加入低混机中混合均匀，再依次进入行星挤出机中进行塑化、进入五辊压延机中进行压延、经剥离辊剥离、经冷却辊冷却后收卷，即得PVC芯片保护膜；所述行星挤出机的塑化温度为155-170℃；所述五辊压延机的1#辊的压延温度为192-195℃，2#辊的压延温度为194-197℃，3#辊的压延温度为196-199℃，4#辊的压延温度为198-200℃，5#辊的压延温度为196-197℃，五个辊的转速比为1:1.05:1.1:1.15:1.2；所述剥离辊设置有12只，接送五辊压延机的膜，第1只剥离辊的线速度为60-62mmin，温度为180-190℃，第2只剥离辊的线速度为62-63mmin，温度为170-180℃，第3只剥离辊的线速度为63-64mmin，温度为160-170℃，第4只剥离辊的线速度为64-65mmin，温度为150-160℃，第5只剥离辊的线速度为65-66mmin，温度为140-150℃，第6只剥离辊的线速度为66-67mmin，温度为130-140℃，第7只剥离辊的线速度为67-68mmin，温度为120-130℃，第8只剥离辊的线速度为68-69mmin，温度为110-120℃，第9只剥离辊的线速度为69-70mmin，温度为100-110℃，第10只剥离辊的线速度为71-72mmin，温度为96-100℃，第11只剥离辊的线速度为73-74mmin，温度为93-96℃，第12只剥离辊的线速度为75-76mmin，温度为90-93℃。

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