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申请/专利权人：安徽丰芯半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装单元摆盘装置，涉及半导体封装技术领域，包括用于对覆膜进行吸附的第二吸附设备，第二吸附设备的中间开设有用于实现水针穿过的纵向槽，水针由水压控制系统控制水压。本申请在使用时，通过将第二吸附设备中间的顶针替换成水针的操作，由于水针是由水压控制系统进行控制的，所以水针的压力是可以根据需要进行调整的，在使用时，当水针作用在芯片的覆膜位置上，通过水针的冲力对覆膜进行作用，随后在第二吸附设备和第一吸嘴的作用下，使得芯片和覆膜进行分离，解决现有技术中由于金属顶针的应力较大，容易对芯片造成损伤的问题。
主权项：1.芯片封装单元摆盘装置，包括用于对覆膜3进行吸附的第二吸附设备4，其特征在于：所述第二吸附设备4的中间开设有用于实现水针5穿过的纵向槽，所述水针5由水压控制系统控制水压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽丰芯半导体有限公司 芯片封装单元摆盘装置
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