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申请/专利权人：中国科学院半导体研究所
摘要：本公开提供一种温度控制方法及装置，涉及集成电路热学分析领域，其包括获取各个芯片的温度，得到多个第一温度；利用线性映射函数，对多个第一温度进行处理，构建温度场，其中，温度场包括各个热点芯片的位置和数量；热点芯片的温度为第二温度；对比第二温度与预设温度值，确定超出预设温度值的热点芯片的位置，对超出预设温度值的热点芯片进行降温。本公开采用构建温度场的方式，解决了微系统中不同芯片的温度过高的问题，对超过预设温度值的芯片实现定向精准降温，节约能耗的同时提高了微系统的使用寿命。
主权项：1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：获取各个芯片11的温度，得到多个第一温度；利用线性映射函数，对所述多个第一温度进行处理，构建温度场，其中，所述温度场包括各个热点芯片的位置和数量；所述热点芯片的温度为第二温度；对比所述第二温度与预设温度值，确定超出预设温度值的热点芯片的位置，对所述超出预设温度值的热点芯片进行降温。
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百度查询： 中国科学院半导体研究所 温度控制方法及装置
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