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申请/专利权人：成都贝特莱电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种指纹传感器的封装结构及封装方法，涉及传感器封装技术领域，解决了现有指纹传感器的封装线路长，导致指纹传感器的响应速度慢的技术问题。该封装结构包括线路层、指纹传感芯片、金属电极以及封装层；线路层包括阻焊层和多个重布线层；多个重布线层间隔设置；阻焊层位于多个重布线层的第一面和第二面；阻焊层设置有使重布线层露出的开口；指纹传感芯片的第一面与位于重布线层第一面的阻焊层固定连接，指纹传感芯片的第二面以及金属电极通过封装层进行封装；每个重布线层皆通过金属电极与指纹传感芯片电性连接。本发明的指纹传感器的封装结构厚度薄，能够缩短封装线路的路径，可有效提升指纹传感器的响应速度。
主权项：1.一种指纹传感器的封装结构，其特征在于，包括：线路层1、指纹传感芯片2、金属电极3以及封装层4；所述线路层1包括阻焊层10和多个重布线层11；多个所述重布线层11间隔设置；所述阻焊层10位于多个所述重布线层11的第一面和第二面；所述指纹传感芯片2的第一面与位于所述重布线层11第一面的所述阻焊层10固定连接，所述指纹传感芯片2的第二面以及所述金属电极3通过所述封装层4进行封装；每个所述重布线层11的第一面皆通过所述金属电极3与所述指纹传感芯片2电性连接；所述重布线层11的第二面在所述阻焊层10中至少部分露出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都贝特莱电子科技有限公司 一种指纹传感器的封装结构及封装方法
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