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振动传感器的测试系统和测试方法 

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申请/专利权人:无锡韦感半导体有限公司

摘要:公开了一种振动传感器的测试系统和测试方法,该测试方法采用该测试系统进行振动传感器的气导敏感度测试和机械振动敏感度测试,该测试系统包括硬化固化依次连接的振动盘、金属底座、电路板,电路板上包括用于安装待测振动传感器的待测振动传感器安装位,振动盘连接振动驱动装置,可根据振动驱动装置的驱动而振动。本发明提供的振动传感器的测试系统的振动盘、金属底座和电路板硬化固化连接,可保障振动传导的可靠性,保障电路板上安装的待测振动传感器接收的振动与设定的振动保持一致,保障了机械振动敏感度测试的可靠性,为振动传感器的测试提供了便利。

主权项:1.一种振动传感器的测试系统,包括:振动盘,与振动驱动装置连接,用于根据振动驱动装置的驱动而垂直振动;金属底座,固定在所述振动盘上;电路板,固定在所述金属底座上,包括待测振动传感器安装位,所述待测振动传感器在测试时安装在所述待测振动传感器安装位中;分析器,用于根据所述待测振动传感器在所述振动盘振动时的输出,以及所述振动盘振动时的振动频率,对所述待测振动传感器的机械振动敏感度进行标定,其中,所述金属底座、所述振动盘和所述电路板之间的连接为硬化固化连接,所述振动盘包括凹腔,所述金属底座、所述电路板和所述待测振动传感器位于所述凹腔中,所述凹腔的开口位于所述振动盘的振动方向上以便于经所述开口进行气导敏感度测试,所述垂直振动的方向为所述振动传感器、所述电路板以及所述金属底座依次连接的方向。

全文数据:

权利要求:

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