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申请/专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
摘要：本发明涉及一种用于封装线路基板的铜蚀刻液及其制备方法与应用。所述的用于封装线路基板的铜蚀刻液，按照重量份计算，包括如下组分：氧化剂1‑10份；无机酸10‑20份；缓蚀剂0.05‑0.25份；添加剂0.05‑0.25份；超纯水50‑80份。本发明采用的氧化剂具有杂环和二价铜离子，因此可以更好的吸附生成的氯化亚铜，再次把亚铜离子氧化成铜离子，让蚀刻速率稳定。由于缓蚀剂的引入，让蚀刻液对铜的蚀刻有各向异性，铜线路的电阻值降低，可靠性更高。添加剂可以与缓蚀剂协同，卤素离子在金属表面发生特性吸附,使金属表面带负电荷,有利于质子化的有机缓蚀剂分子在金属表面吸附,从而进一步提高了缓蚀剂的效果。
主权项：1.一种用于封装线路基板的铜蚀刻液，其特征在于，按照重量份计算，包括如下组分： 其中，所述的氧化剂为二氯铜杂环化合物。
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百度查询： 浙江奥首材料科技有限公司 一种用于封装线路基板的铜蚀刻液及其制备方法与应用
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