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申请/专利权人：江西兆驰半导体有限公司
摘要：本发明提供一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏，全彩化倒装发光二极管芯片单元通过设置若干发光二极管芯片组、以及分别层叠于发光二极管芯片组两侧的全彩化层和驱动层，全彩化层包括层叠于远离外延层一端的衬底上的量子点围坝层、量子点、量子点保护层以及油墨层，其中，量子点分别与发光二极管芯片匹配，另外，驱动层包括依次层叠于外延层上的第一绝缘层、驱动导电层、第二绝缘层以及焊球，具体的，本方面通过在发光二极管芯片未切割前，在发光二极管芯片制成面完成驱动线路的预设，且在发光二极管芯片出光面利用量子点技术完成全彩化，在不剥离衬底的情况下，实现了晶圆级的巨量转移。
主权项：1.一种全彩化倒装发光二极管芯片单元，其特征在于，包括若干发光二极管芯片组、以及分别层叠于所述发光二极管芯片组两侧的全彩化层和驱动层，所述发光二极管芯片组包括三个可独立发光的发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括衬底和层叠在所述衬底上的外延层，所述全彩化层包括层叠于远离所述外延层一端的所述衬底上的量子点围坝层、嵌设于所述量子点围坝层中的量子点、层叠于所述量子点围坝层和所述量子点上的量子点保护层、以及层叠于所述量子点保护层上的油墨层，其中，所述量子点包括第一量子点、第二量子点以及第三量子点，所述第一量子点、所述第二量子点以及所述第三量子点分别与所述发光二极管芯片匹配，用于在所述发光二极管芯片发出的光的作用下，激发出不同颜色的光，所述油墨层开设有与所述发光二极管芯片匹配的透光孔；所述驱动层包括依次层叠于所述外延层上的第一绝缘层、驱动导电层、第二绝缘层以及焊球，所述第一绝缘层上开设有与所述发光二极管芯片中的电极匹配的第一通孔，所述第一通孔用于实现所述电极与所述驱动导电层的连接，所述第二绝缘层上开设有第二通孔，所述第二通孔用于实现所述驱动导电层与所述焊球的连接。
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