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申请/专利权人:深圳市一博科技股份有限公司
摘要:本实用新型公开了一种避免SMD零件掉落的电路板结构,所述电路板设有焊点,焊点外围为焊接区域,焊接区域的外围设有非焊接限制区域,非焊接限制区域外设有SMD零件,SMD零件与非焊接限制区域的外缘垂直。本实施例提供的避免SMD零件掉落的电路板结构,在焊接区域的外围增设了一个非焊接限制区域,非焊接限制区域提供一个安全的缓冲区,防止焊点的热源影响到SMD零件,在非焊接限制区域的外侧,垂直地放置SMD零件,通过改变器件方向来增加器件的附着力,确保每个零件只有一个PAD与焊接区域接触,在过波峰焊时,即使热源接触到零件,也只会熔化一个PAD,有效避免了因焊接而导致的零件掉落问题,提高了生产效率和产品质量。
主权项:1.一种避免SMD零件掉落的电路板结构,其特征在于,所述电路板设有焊点,所述焊点外围为焊接区域,所述焊接区域的外围设有非焊接限制区域,所述非焊接限制区域外设有SMD零件,所述SMD零件与所述非焊接限制区域的外缘垂直。
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