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申请/专利权人:四川大学
摘要:本发明属于材料测试技术领域,具体涉及一种硅橡胶粘接结构湿热老化寿命预测方法、系统和存储介质。本发明利用相对湿度、温度、界面结合能和小分子扩散系数预测硅橡胶粘接结构界面的老化寿命,用于预测的计算公式为:其中,LD,E,H,T表示老化寿命,H为相对湿度,T为绝对温度,E为界面结合能,D为小分子扩散系数。此外,本发明还进一步提供了结合界面失效预测和内聚失效预测的硅橡胶粘接结构寿命预测方法。本发明的预测方法和系统预测结果准确性高,具有很好的应用前景。
主权项:1.一种硅橡胶粘接结构界面湿热老化寿命预测方法,其特征在于,利用相对湿度、温度、界面结合能和小分子扩散系数预测硅橡胶粘接结构界面的老化寿命,用于预测的计算公式为: 其中,LD,E,H,T表示老化寿命,H为相对湿度,T为绝对温度,E为界面结合能,D为小分子扩散系数。
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权利要求:
百度查询: 四川大学 硅橡胶粘接结构湿热老化寿命预测方法、系统和存储介质
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