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申请/专利权人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
摘要:一种改善电场集中的SiCVDMOS器件制备方法。涉及半导体技术领域。包括如下步骤:S100,在N+衬底层上依次形成N型缓冲层和N‑漂移层;S200,在N‑漂移层上利用光刻胶形成缓斜角区域,通过离子注入形成浅掺杂的P‑Well区;S300,在P‑Well区内离子注入依次形成侧部相互连接的N+区和P+区,并通过离子激活S400,在P‑Well区上通过干氧热氧化工艺形成栅氧化层,并在栅氧化层上淀积Poly层;S500,在Poly层的上面淀积介质层,隔离栅电极和源电极金属;S600,在P+区和N+区的顶面形成源极欧姆接触合金层;S700,金属溅射形成源极金属层;背面通过背面减薄工艺,溅射形成漏极金属层。本发明电场集中效应减小,器件的阻断性能得到优化,导致JFET电阻减小,增强了芯片过流能力。
主权项:1.一种改善电场集中的SiCVDMOS器件制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S100,在N+衬底层(2)上依次形成N型缓冲层(3)和N-漂移层(4);S200,在N-漂移层(4)上利用光刻胶(13)形成缓斜角区域,通过离子注入形成浅掺杂的P-Well区(5);S300,在P-Well区(5)内离子注入依次形成侧部相互连接的N+区(8)和P+区(6),并通过离子激活S400,在P-Well区(5)上通过干氧热氧化工艺形成栅氧化层(9),并在栅氧化层(9)上淀积Poly层(10);S500,在Poly层(10)的上面淀积介质层(11),隔离栅电极和源电极金属;S600,在P+区(6)和N+区(8)的顶面形成源极欧姆接触合金层(7);S700,金属溅射形成源极金属层(12);背面通过背面减薄工艺,溅射形成漏极金属层(1)。
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