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申请/专利权人：北京芯力技术创新中心有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆修边机台、晶圆的修边方法和晶圆，其中晶圆修边机台包括：载台，用于承载晶圆，载台包括中间区域和围绕中间区域的周边区域，晶圆的中心与中间区域的中心重合，且晶圆的边缘位于周边区域；第一刀头，设置于载台的周边区域的上方；第一刀头的形状为圆柱形，第一刀头的轴线沿第一方向延伸，第一方向与载台所在的平面平行；且第一刀头的轴线不经过中间区域的中心，该晶圆修边机台不易发生故障，生产设计成本低，可便捷的进行修边工艺之间的切换，且经过该晶圆修边机台修边后形成的晶圆质量更高。
主权项：1.一种晶圆修边机台，其特征在于，包括：载台，用于承载晶圆，所述载台包括中间区域和围绕所述中间区域的周边区域，所述晶圆的中心与所述中间区域的中心重合，且所述晶圆的边缘位于所述周边区域；第一刀头，设置于所述载台的周边区域的上方；所述第一刀头的形状为圆柱形，所述第一刀头的轴线沿第一方向延伸，所述第一方向与所述载台所在的平面平行；且所述第一刀头的轴线不经过所述中间区域的中心。
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百度查询： 北京芯力技术创新中心有限公司 晶圆修边机台、晶圆的修边方法和晶圆
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