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申请/专利权人：奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司
摘要：本发明提供了一种三维封装结构、晶圆及三维封装结构的制造方法，三维封装结构包括：第一芯片，包括多个第一连接焊盘；第二芯片，包括多个第二连接焊盘，所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘对应设置；以及信号连接柱，形成于所述第二芯片内，并与所述第二连接焊盘电连接；其中，在所述第一芯片与所述第二芯片的相对面上，所述第一芯片上形成有第一流道，所述第二芯片上形成有第二流道，所述第一流道与所述第二流道相配合形成依次连通的冷却进口、冷却流道以及冷却出口。通过本发明提供的一种三维封装结构、晶圆及三维封装结构的制造方法，能够提升三维封装结构的散热性。
主权项：1.一种三维封装结构，其特征在于，包括：第一芯片，包括多个第一连接焊盘；第二芯片，包括多个第二连接焊盘，所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘对应设置；以及信号连接柱，形成于所述第二芯片内，并与所述第二连接焊盘电连接；其中，在所述第一芯片与所述第二芯片的相对面上，所述第一芯片上形成有第一流道，所述第二芯片上形成有第二流道，所述第一流道与所述第二流道相配合形成依次连通的冷却进口、冷却流道以及冷却出口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 一种三维封装结构、晶圆及三维封装结构的制造方法
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