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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司

摘要：本发明公开一种用于晶圆解键合的清洗罩组件、清洗装置及清洗方法，属于半导体技术的领域，用于晶圆解键合的清洗罩组件包括罩体和防溅环。所述罩体具有清洗腔和排水孔，所述清洗腔通过所述排水孔与所述罩体的外部连通。所述防溅环具有与所述清洗腔的内壁连接的连接端和沿着背离所述清洗腔的内壁的方向向上倾斜延伸的悬空端，所述防溅环的所述悬空端围合形成用于配置于待洗工件上方的喷射口，所述防溅环与所述清洗腔的内壁共同围合形成沿着所述喷射口的边缘周向延伸的集水槽，所述防溅环开设有落水孔，集水槽、落水孔、排水孔从上往下依次连通。本发明的用于晶圆解键合的清洗罩组件可以防止清洗液飞溅时反弹到待洗工件上形成水渍，提高清洗效果。

主权项：1.一种用于晶圆解键合的清洗罩组件，其特征在于，包括：罩体11，具有清洗腔113和排水孔114；所述清洗腔113通过所述排水孔114与所述罩体11的外部连通；防溅环12，具有与所述清洗腔113的内壁连接的连接端121和沿着背离所述清洗腔113的内壁的方向向上倾斜延伸的悬空端122；工作台21；收集盒14；以及定位座22，安装于所述工作台21；所述防溅环12的所述悬空端122围合形成喷射口123，所述防溅环12与所述清洗腔113的内壁共同围合形成沿着所述喷射口123的边缘周向延伸的集水槽13，所述防溅环12开设有落水孔124，所述集水槽13、所述落水孔124、所述排水孔114从上往下依次连通；所述定位座22至少有三个并均与所述罩体11的下端面连接，所述罩体11的下端呈圆筒状并设有定位环110；所述定位座22包括安装在所述工作台21上的定位块221、转动式安装在所述定位块221上的支撑柱222，以及均设于所述支撑柱222上的卡柱223和定位柱224；所述卡柱223、所述支撑柱222的转动轴线、所述定位柱224依次间隔布设，所述定位柱224上设有定位螺孔225，多个所述定位座22的所述支撑柱222的转动轴线均位于同一圆形轨迹上，所述定位环110卡入各所述定位座22的所述卡柱223和所述定位柱224之间；所述收集盒14具有收集槽141；所述罩体11还开设有与所述清洗腔113连通的第一清洗口115，所述第一清洗口115用于供带有第一喷嘴的清洗臂进出所述清洗腔113，所述收集盒14位于所述第一清洗口115处，所述收集槽141、所述喷射口123均位于所述第一清洗口115的下方。

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