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申请/专利权人：深圳市酷睿特科技有限公司
摘要：本申请公开了一种芯片盖板键合结构及芯片封装结构，涉及芯片盖板键合技术领域。用于解决现有技术中芯片与盖板之间粘接层的材料外溢的量比较大，从而影响到芯片盖板键合结构质量的问题。所述键合结构包括芯片、粘接层和盖板，所述芯片包括显示区，所述粘接层位于所述芯片的所述显示区的一侧，所述盖板位于所述粘接层远离所述芯片的一侧，所述盖板在所述芯片所在平面上的正投影覆盖至少部分所述显示区在所述芯片所在平面上的正投影，所述盖板靠近所述粘接层的一侧设有凹槽，至少部分所述粘接层延伸至所述凹槽内。本申请可以使至少部分粘接层延伸至凹槽内，从而可以减少外溢的粘接层材料，进而可以提高该芯片盖板键合结构的质量。
主权项：1.一种芯片盖板键合结构，其特征在于，所述键合结构包括：芯片1，所述芯片1包括显示区11；粘接层2，所述粘接层2位于所述芯片1的显示区11的一侧；盖板3，所述盖板3位于所述粘接层2远离所述芯片1的一侧，所述盖板3在所述芯片1所在平面上的正投影覆盖至少部分所述显示区11在所述芯片1所在平面上的正投影，所述盖板3靠近所述粘接层2的一侧设有凹槽31，至少部分所述粘接层2延伸至所述凹槽31内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市酷睿特科技有限公司 一种芯片盖板键合结构及芯片封装结构
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