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申请/专利权人：科思微纳(苏州)科技有限公司
摘要：本发明公开了一种连续流紫外光化学反应石英玻璃芯片的键合方法，包括如下步骤：将表面具有流道微结构的石英玻璃置于氨水和双氧水的混合液中浸泡；取一片石英玻璃，在具有微结构的表面旋涂键合液，热处理硬化后作为第一待键合片；取另一片石英玻璃，在具有微结构的表面旋涂键合液后作为第二待键合片；将第一待键合片和第二待键合片的微结构对齐贴合，预压键合和真空退火，得到连续流紫外光化学反应石英玻璃芯片。本发明通过键合液中的硅羟基在预压键合时将两个石英玻璃粘合在一起，真空退火处理时，硅羟基借助微量氟离子的作用，缩合脱水形成硅氧键将两片石英玻璃熔融合为一体，可以承受较高的内部微结构中的反应压力，且不存在漏液风险。
主权项：1.一种连续流紫外光化学反应石英玻璃芯片的键合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将表面具有流道微结构的石英玻璃置于氨水和双氧水的混合液中浸泡进行表面改性；S2、取一片表面改性后的石英玻璃，在具有微结构的表面旋涂键合液，然后进行热处理硬化，作为第一待键合片；S3、取另一片表面改性后的石英玻璃，在具有微结构的表面旋涂键合液，作为第二待键合片；按质量百分比计，所述键合液包括如下组分： S4、将所述第一待键合片和第二待键合片的微结构对齐并贴合，然后进行预压键合和真空退火处理，得到连续流紫外光化学反应石英玻璃芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 科思微纳(苏州)科技有限公司 一种连续流紫外光化学反应石英玻璃芯片的键合方法
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