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申请/专利权人：天体人工智能公司
摘要：一种封装包括桥接元件OMIB、第一光子路径和第二光子路径，从形成双向光子路径。OMIB具有第一互连区域和第二互连区域以与一个或更多个裸片连接。第三单向光子路径和第四单向光子路径可以耦接在第一互连区域和光学接口OI之间。光子收发器具有在OMIB中的第一部分和其中一个裸片的第二部分。第一部分和第二部分可以通过长度小于2mm的电互连耦接。该裸片包括靠近第二部分的围绕中心区域的计算元件。OMIB可以包括由锗、硅、锗合金、硅合金、基于磷化铟InP的III‑V材料或基于砷化镓GaAs的III‑V材料制成的电吸收调制器。OMIB可以包括调制器的温度补偿。
主权项：1.一种封装，包括：桥接元件，所述桥接元件具有用于电互连到一个或更多个裸片的第一互连区域和第二互连区域；从所述第一互连区域到所述第二互连区域的第一光子路径；以及从所述第二互连区域到所述第一互连区域的第二光子路径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天体人工智能公司 光学多裸片互连桥（OMIB）
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