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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：本申请公开了一种半导体封装堆叠，包括：基础基底，在其前表面上具有一组或多组基底导电图形；各向异性导电膜，其形成于基础基底的前表面上；一个或多个半导体封装，经由各向异性导电膜安置在基础基底上并且相对于基础基底的前表面竖直地延伸，每个半导体封装中包括一组封装互连结构，其具有从半导体封装的侧表面露出的一组封装导电图形；一组封装导电图形与一组基底导电图形对准以允许其间经由各向异性导电膜电连接；以及竖直基底，其经由各向异性导电膜安置在基础基底上并且相对于基础基底的前表面竖直地延伸，其中竖直基底包括一组竖直互连结构，其具有从竖直基底的侧表面露出的一组竖直导电图形。
主权项：1.一种半导体封装堆叠，其特征在于，包括：基础基底，所述基础基底在其前表面上具有一组或多组基底导电图形；各向异性导电膜，所述各向异性导电膜形成于所述基础基底的所述前表面上；一个或多个半导体封装，所述半导体封装经由所述各向异性导电膜安置在所述基础基底上并且相对于所述基础基底的所述前表面竖直地延伸，其中所述一个或多个半导体封装中的每一个包括一组封装互连结构，所述一组封装互连结构具有从所述半导体封装的侧表面露出的一组封装导电图形；并且其中所述一组封装导电图形与一组基底导电图形对准以允许其间经由所述各向异性导电膜电连接；以及竖直基底，所述竖直基底经由所述各向异性导电膜安置在所述基础基底上并且相对于所述基础基底的所述前表面竖直地延伸，其中所述竖直基底包括一组竖直互连结构，所述一组竖直互连结构具有从所述竖直基底的侧表面露出的一组竖直导电图形；并且其中所述一组竖直导电图形与一组基底导电图形对准以允许其间经由所述各向异性导电膜电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 半导体封装堆叠以及用于形成半导体封装堆叠的方法
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