龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：重庆大学
摘要：本发明提供了一种PLP封装结构，包括下保护层、上保护层、下封装体和上封装体，下封装体和上封装体相对应，下封装体和上封装体分别具有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔内分别设有第一芯片和第二芯片，下保护层上设有多个支撑杆，第一芯片的第一引脚置于支撑杆上，下保护层上表面具有的凸起从下方伸入第一通孔与其卡接，第二芯片上的第二引脚向上穿过上保护层，上保护层搭设在上封装体上，第一芯片和第二芯片相对设置，上保护层设有注入孔。本发明通过设置上下的上封装体和下封装体来实现上下同时装载芯片，通过注入孔向第一通孔和第二通孔内灌入胶体填充并覆盖第一芯片和第二芯片起保护作用的同时能全覆盖。
主权项：1.一种PLP封装结构，其特征在于：包括下保护层1、上保护层2、下封装体3和上封装体4，所述下封装体3和上封装体4相对应，所述下封装体3和上封装体4分别具有第一通孔5和第二通孔6，所述第一通孔5和第二通孔6内分别设有第一芯片7和第二芯片8，所述下保护层1上设有多个支撑杆12，所述第一芯片7的第一引脚9置于所述支撑杆12上，所述下保护层1上表面具有的凸起13从下方伸入所述第一通孔5与其卡接，所述第二芯片8上的第二引脚10向上穿过所述上保护层2，所述上保护层2搭设在所述上封装体4上，所述第一芯片7和第二芯片8相对设置，所述上保护层2设有注入孔11。
全文数据：
权利要求：
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号